小米MIX 3的后置摄像头模组采用了1220万有效像素的变焦双摄，摄像头模组与之前发布的小米MIX 2S以及小米8基本相同；其中主摄像头采用了索尼IMX 363作为图像传感器，镜头的光圈值为F1.8，物理焦距4.216mm，并支持四轴光学防抖；而副摄像头则采用了三星S5K3M3+作为图像传感器，镜头光圈值为F2。
16，搭载A14仿生芯片，采用10.9英寸Liquid 视网膜显示屏；移除了正面home键，将Touch ID集成到侧边电源键;配备1200万像素广角后置摄像头和横向1200万像素超广角前置摄像头；采用Type-C接口，支持20W快充；支持第一代Apple Pencil和妙控键盘。 第十代iPad有银色、蓝色、粉色、黄色四种配色。。
1 6 ， da zai A 1 4 fang sheng xin pian ， cai yong 1 0 . 9 ying cun L i q u i d shi wang mo xian shi ping ； yi chu le zheng mian h o m e jian ， jiang T o u c h I D ji cheng dao ce bian dian yuan jian ; pei bei 1 2 0 0 wan xiang su guang jiao hou zhi she xiang tou he heng xiang 1 2 0 0 wan xiang su chao guang jiao qian zhi she xiang tou ； cai yong T y p e - C jie kou ， zhi chi 2 0 W kuai chong ； zhi chi di yi dai A p p l e P e n c i l he miao kong jian pan 。 di shi dai i P a d you yin se 、 lan se 、 fen se 、 huang se si zhong pei se 。 。
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后盖左上角为后置相机组区域，整体呈圆角较小的圆角矩形，相机区域圆角与机身边框圆角保持近似一致。相机区域设有三颗摄像头，布置格局与小米12保持一致。主摄像传感器位于左上角较大的圆孔内，广角传感器、微距传感器或长焦传感器则位于这一圆孔左下方竖置排布，主摄像传感器右下角则为补光灯、后置。
K50至尊版则在升级后置主摄规格后，在海外市场命名为小米12T Pro，详细信息请查阅条目小米12T。 全部Redmi K50系列机型均搭载了6.67英寸（对角线）的AMOLED屏幕，与前代及K30系列保持一致，也依旧维持了前代的非隐藏式屏下前置摄像头设计。全部机型背部依旧维持了前代布置三枚后置。
荣耀V10搭载了麒麟970芯片，设有后置双摄像头、前置摄像头、红外识别和前置指纹识别，并引入了长宽比18:9的5.99英寸屏幕，具备NFC功能。继华为Mate 10后，该款手机是第二款搭载麒麟970芯片的手机。该手机有四种配色：幻夜黑、魅丽红、沙滩金、极光蓝。 该手机因其摄像。
K60至尊版则在升级后置主摄规格后，在海外市场命名为小米13T Pro。 Redmi K60系列机型均搭载了与前几代一致的6.67英寸（对角线）的AMOLED屏幕，也依旧保持非隐藏式屏下前置摄像头设计。全部机型背部依旧维持了前代布置三枚后置镜头的设计，但对镜头区域的盖板及摄像。
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Redmi 8的后置摄像头模组采用了1200万+800万像素的双摄，摄像头模组与之前发布的Redmi 7基本相同；其中主摄像头的光圈值为F2.2，单个像素面积1.25μm；而副摄像镜头光圈值为F2.4。 Redmi 8A则只采用了一颗1200万像素的后置摄像头，参数与Redmi 8相同。 前置摄像。
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，内置存储空间为32 GB（可使用microSD卡扩展到512 GB，最大总容量544 GB），RAM为2或3 GB。 电池容量为4000 mAh，支持15 W快速充电 。 本机搭载三个后置摄像头以及一个前置摄像头。 后置主摄像头像素数为13 MP，光圈f/1.8，焦距28 mm；后置广角摄像头像素数为5。
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设有SIM卡托架以及托架弹出孔。机身边框和后盖连为一体，为抛光聚碳酸酯塑料材质。后盖中央靠上方设有摄像头模组，四枚摄像头放置在一块黑色正方形玻璃盖板之下，摄像头区域右侧设有LED补光灯，下方则设置指纹识别区域。摄像头模组与指纹识别区域一同涂为黑色，形成一竖置的矩形区域。机身下部中央则设有Redmi LOGO。。
至尊纪念版，但将摄像头开孔之外的相机区域装饰板由一体式黑色玻璃改为与机身侧框颜色相同的铝合金材质。主摄像传感器位于左上角较大的圆孔内，广角传感器、微距传感器或长焦传感器则位于这一圆孔左下方竖置排布，主摄像传感器右下角则为补光灯、后置光线传感器及标识像素数量的50MP字样，三颗镜头间使用三条蚀刻线彼此分隔作为相机组盖。
Pro类似的直面边框，同时将原有的弧面玻璃后盖替换为平面玻璃后盖。 Redmi K40系列的背部采用抛光玻璃或AG工艺玻璃，均为第五代康宁大猩猩玻璃。后置左上角为后置相机区域，整体呈纵向布局的圆角长方形排列，与小米11近似，但较小米11更为扁长。相机区域左侧为一跑道型黑色区域，上部放置主摄像。
0规格的ROM，且在拆下电池后，可自行安装最高为32GB的Micro SD卡进行存储扩展。 红米Note 2采用了500万像素的前置摄像头以及1300万像素的后置摄像头，后置传感器由三星、索尼等厂商联合供货，前置传感器则由OmniVision供货。其中后置摄像头支持最高达78度的广角，并支持相位对焦1080P。
后置左上角为后置相机区域，其中小米10及小米10 Pro采用近似于感叹号样式的竖置布局，最顶部的摄像头开孔周围设有银色亮环，并在下方标注108MP字样，最底部的摄像头单独开孔，并在下方设置LED补光灯，整体后盖设计与小米CC9 Pro近似；小米10S的相机区域则采用了竖置圆角长方形的布局，顶部摄像。
1规格的ROM。影像方面，两款机型则搭载了相同造型的背部三摄布局，左上角一颗设置为主摄像传感器，其左下方的两颗为副摄像传感器，分别负责广角和微距的拍摄；其右下方的两颗分别为后置环境光传感器和闪光灯。此外，这两款机型均搭载了立体声扬声器、最高33W功率（11V 3A。
GB（与4 GB），1GB的RAM（与512 MB），1905年大毫安电池（与1430mAh），500万像素的前置摄像头（与无自鳩相机），自动对焦的后置摄像头（与定焦），以及LED闪光灯（VS。不闪光）。 http://nokia/cn-zh/products/phone/lumia530/Nokia。
小米平板5、5Pro以及小米平板5 Pro 5G版采用铝合金边框搭配聚碳酸酯磨砂塑料背板的外观设计，后置摄像模组的装饰盖板为大圆角矩形，与小米11近似；小米平板5 Pro 12.4英寸版本采用一体式铝合金机身，后置摄像模组的装饰盖板为小圆角矩形，与小米12近似。 小米平板5采用高通骁龙860，小米平板5 Pro以及其12。
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2.7GHz四核心处理器（部分地区是三星Exynos双四核处理器，配时脉速度1.9GHz和1.3GHz）、3GB RAM，后置摄像头具有1600画素OIS光学防抖动功能，前置则有广角自拍和备有美顏模式。机身后方拥有心跳侦测器，前方Home键上配有指纹传感器。触控笔也具有类似电脑滑鼠（PC。
2S采用玻璃前面板、金属中框和陶瓷背壳的设计，取消了全陶瓷的版本，屏幕采用18:9的全面屏，保留了正常的听筒设计，前置摄像头依旧位于机身的右下角，屏占比达到了81.94%。同时，后置摄像头采用了双摄设计，机身背部有指纹识别开孔，配备了无线充电。 2018年2月25日，小米通过社交平台宣布，將会在在3月27日举办小米MIX。
2-英寸（110-毫米）触摸屏，由移动版BRAVIA引擎提供854×480像素分辨率屏幕的图像处理优化，1 GHz高通Snapdragon处理器, 一枚810万像素后置摄像头，HDMI输出，512 MB的RAM，附带8 GBmicroSD存储卡 （最高可扩展至32 GB）。（韩国地区发货产品附带16 GB microSD存储卡）。
52英寸的副屏，右上方嵌有屏下式摄像头，呈打孔式布局。副屏周围边框较宽，屏幕亦较为细长。机身外侧左半部分为陶瓷后盖，陶瓷后盖左上方布置有三枚后置摄像头，整个后置摄像模组大致为竖置圆角长方形，其中最上方一颗镜头周围设有银色椭圆形亮环，LED补光灯位于中间镜头的右侧，为长圆形，模组设计与小米10至尊纪念版、小米10S较为近似。陶瓷后。
